今天，高通高通正式发布了第一代骁龙W5和W5+可穿戴平台，发布发用以取代上一代的骁龙骁龙Wear 4100，与手机处理器上的穿戴骁龙8+ Gen 1类似，这次全新的平台W5与W5+的完整名称是骁龙W5 Gen 1与W5+ Gen 1。

这次骁龙W5和W5+的高通制程工艺提升很大，直接从Wear 4100+的发布发12nm制程工艺提升到了4nm制程工艺，其中W5+还内置一颗 22nm的骁龙协处理器，大核采用了四核Cortex A53架构，穿戴主频1.7GHz，平台支持LPDDR4X内存，高通GPU则是发布发Adreno 702，频率能达到1GHz，骁龙支持双ISP的穿戴摄像头方案。

协处理器则是平台Cortex M55 架构，频率为250MHz，集成有蓝牙5.3和Wi-Fi模块，还有一颗U55核心进行AI运算。

高通官方表示骁龙W5+相比Wear 4100+功耗降低了50%，性能提升2倍，并且处理器的尺寸缩小了30%，并且新的可穿戴平台还支持深度睡眠和休眠等低功耗状态。

据了解，OPPO计划在8月推出的OPPO Watch 3将会首发搭载W5平台，出门问问旗下的新一代TicWatch则将首发 W5+平台。